一种印刷线路板和电子器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷线路板和电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022218222.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213126636U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
耿德辉张永强梅嘉欣
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022218222.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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