基于柔性电路板的高速光器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于柔性电路板的高速光器件，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽；柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口；其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部；所述光电芯片、芯片焊盘，FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接。本实用新型提供一种基于柔性电路板的高速光器件，充分利用了常规COB封装、COC封装两种封装方案的优势，从设计上规避两种方案的固有的缺点，降低工艺难度，实现高性能低成本的光电集成封装。
基本信息
专利标题 ：
基于柔性电路板的高速光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219345.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212303636U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
范巍付贇代海龙
申请人 ：
四川华拓光通信股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区金家林总部经济试验区
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾晓燕
优先权 ：
CN202022219345.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/488 H01L21/52 H05K1/18 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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