一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，包括底座，所述第一安装板左侧壁上设有电机，所述电机输出端固定连接有往复丝杠，所述往复丝杠上螺纹连接有往复丝杠套，所述往复丝杠套上固定连接有固定块，所述固定块上贯穿固定连接有滑动套，所述滑动板底面上固定连接有滑动杆，所述滑动板上固定连接有钢丝绳，所述滑动杆底部设有电磁吸盘，所述底座上设有钝化反应装置。本实用新型启动电磁吸盘对底座上的芯片进行吸附，然后启动电机，使得滑动套左右运动，当滑动套向右运动时，当往复丝杠套运动至钝化反应装置上方时，此时电磁吸盘吸附芯片运动至钝化反应装置上方，然后关闭电磁吸盘，使得芯片放置钝化反应装置上。
基本信息
专利标题 ：
一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022253738.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213071089U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
姜兆瑞林晓宇郭雯
申请人 ：
联暻半导体（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市中国（山东）自由贸易试验区济南片区经十路汉峪金谷人工智能大厦21层
代理机构 ：
汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨悦
优先权 ：
CN202022253738.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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