一种TVS芯片及其玻璃钝化方法、制造方法，玻璃钝化方法包括：涂覆步骤，通过刀刮法在沟槽表面涂覆玻璃浆；烘烤步骤，在第一预设温度下进行烘烤，挥发液体粘合剂；预烧结步骤，烘烤步骤结束后在第二预设温度下进行预烧结，热分解固体粘合剂；烧结步骤，预烧结步骤结束后在第三预设温度下进行烧结，烧结玻璃粉，得到玻璃钝化层。由于在进行烧结之前，通过低温烘烤的方式，将液体粘合剂进行烘烤挥发，在此过程中，由于毛细现象，玻璃浆沿着沟槽侧壁往上流动，使烘干后的沟槽底部玻璃浆变薄，沟槽侧壁的PN结区域的玻璃浆变厚。因此，采用一次刀刮法的玻璃钝化工艺，即可保证沟槽侧壁的玻璃钝化层厚度满足要求，节省了玻璃粉的成本，提高了涂覆效率。