一种微波功率放大器的散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及微波功率放大器技术领域，且公开了一种微波功率放大器的散热结构，包括壳体，所述壳体的顶部活动安装有盖板，所述壳体的内壁正面和背面均固定安装有加强筋，所述加强筋的顶部活动安装有电路板，所述盖板的顶部活动安装有贯穿并延伸至壳体内部的框架，所述框架的内壁固定安装有滤网，所述框架的外壁固定安装有密封条。该微波功率放大器的散热结构，通过电路板两侧的滤网对进出壳体内部的空气进行过滤，避免空气中的灰尘落至电路板上热造成电器元件易损坏的情况发生，再通过第一导热管和第二导热管将电路板上的热量传递至散热板上并通过风扇对散热板进行快速散热，达到简单方便高效散热及防尘的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种微波功率放大器的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022257105.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN212851627U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘强
申请人 ：
成都仙童科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区天彩路98号B区4楼
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
谢建华
优先权 ：
CN202022257105.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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