一种微波功率放大芯片封装结构
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摘要
本实用新型提供了一种微波功率放大芯片封装结构，包括环框、底板、盖板、内盖板以及引线；其中，所述底板设置于所述环框下部，安装有通过金丝电性连接的元器件；所述盖板设置于所述环框上部，与所述环框、盖板形成封闭空间将所述元器件密封；所述内盖板设置于所述盖板下方，通过支撑件固定于封闭空间内部；所述引线穿设于所述环框侧壁，包括载流馈通引线和射频馈通引线；所述元器件包括射频馈通基片、载流馈通基片、陶瓷微带线、GaAs驱动放大芯片、GaAs功率放大芯片、单层片式瓷介电容器以及多层瓷介电容器。本实用新型具有散热性能好、结构简单、重量轻、一致性好以及装配简单等优点，具有通用性，可广泛应用于微波无线收发系统中。
基本信息
专利标题 ：
一种微波功率放大芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022469462.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213343039U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
顾超王晔朱啸宇姜骁江涛
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区中山东路524号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
施昊
优先权 ：
CN202022469462.1
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/02 H05K7/18 H05K7/14 H05K7/20
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法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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