一种电子元器件挤压工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件挤压工具，包括底板，其特征在于：所述底板的上侧固定连接对称的L形固定板，两个所述L形固定板相对的一侧分别固定连接固定块，两个所述固定块分别铰连接压板的一端，每个所述压板的一端分别固定连接固定杆，每个所述固定杆的一侧一端分别固定连接限位轴，两个所述限位轴均设置在限位槽杆的滑槽内。本实用新型涉及电子元器件引脚挤压设备领域，具体地讲，涉及一种电子元器件挤压工具。本装置能方便对电子元器件的引脚进行折弯处理。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件挤压工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022264852.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213256809U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
单提美
申请人 ：
单提美
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区大桥镇东营小学
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洁
优先权 ：
CN202022264852.5
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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