可优化局部温度控制的覆铜板
授权
摘要
一种可优化局部温度控制的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层底部设有吸热板，所述吸热板内设有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层底部设置吸热板，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间，达到优化的效果。
基本信息
专利标题 ：
可优化局部温度控制的覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022273220.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN214027578U
授权日 ：
2021-08-24
发明人 ：
蒋文王刚林慧兴刘超蒋志俊马忠雷向峰沈振春
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022273220.5
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/04 B32B33/00 B32B3/30 B32B3/08 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-08-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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