一种带镀镍结构的IGBT封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种带镀镍结构的IGBT封装结构，包括壳体，所述壳体呈长方体结构，所述壳体包括有壳体盖，所述壳体盖与壳体之间通过设于壳体上部一侧的转轴相连接，所述壳体内部为中空结构，且所述壳体与壳体盖之间形成封装区，所述封装区底部设有芯片连接触点。本实用新型带镀镍结构的IGBT封装结构，通过合理的壳体结构，能够在封装的同时，减少该结构的占用空间，同时，具有较好的密封性以及镀镍层提供的耐腐蚀性，进一步增强产品的耐用性能，减少其损坏几率，降低使用和维护成本。

基本信息

专利标题：

一种带镀镍结构的IGBT封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022320454.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-19

授权号：

CN212750864U

授权日：

2021-03-19

发明人：

赵清唐斌

申请人：

常州宝韵电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区龙虎镇小桥头64号

代理机构：

徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈俊杰

优先权：

CN202022320454.0

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10 H01L29/739