一种高兼容MCU架构集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板的技术领域，具体为一种高兼容MCU架构集成电路板，提高了集成板的稳固性，并方便了进行安装固定，对集成板进行均匀散热，提高了散热效果，提高了集成板的使用年限；包括集成板、两组风扇和两组电机，集成板的外侧均匀安装有多组安装板，多组安装板的顶端均开设有安装孔，多组安装孔内均设置有固定组件，集成板底端的左侧和右侧均可拆卸安装有固定座，两组固定座内均设置有腔室，两组固定座之间等距离安装有多组连通管，多组连通管分别与两组腔室相通，多组连通管的顶端均等距离开设有多组出气孔，两组腔室远离集成板中心区域的一侧壁均开设有矩形口，两组风扇分别安装于两组矩形口内。
基本信息
专利标题 ：
一种高兼容MCU架构集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022380986.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213044001U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
林宝乐苏海辉
申请人 ：
漳州市乐辉智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市龙文区漳华东路192号景山小区2幢2单元404室
代理机构 ：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄旭君
优先权 ：
CN202022380986.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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