一种PCB电路板自动化印锡用定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板自动化印锡用定位机构，涉及电路板印锡技术领域，具体为一种PCB电路板自动化印锡用定位机构，包括固定底座，所述固定底座上方的前后两端固定安装有液压伸缩块，所述液压伸缩块的上方固定连接有液压板，所述液压板向固定底座的内侧延伸，所述液压板内测的底端固定连接有上端固定弹簧。该PCB电路板自动化印锡用定位机构，通过在固定底座前后两端的上方安装液压伸缩块，同时在液压伸缩块的上方连接液压板，使液压板的内侧向固定底座的内侧延伸使底部夹持弹簧的顶端固定安装橡胶夹持片，可以通过控制液压伸缩块，利用底部夹持弹簧和橡胶夹持片的配合，将电路板牢固的夹持，有效的防止电路板被焊枪压斜。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板自动化印锡用定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022381799.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN212992700U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
梁健文
申请人 ：
江门市科能电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区会城今华路3号（2#厂房）
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨兆鹏
优先权 ：
CN202022381799.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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