电连接器的屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型为有关一种电连接器的屏蔽结构，主要结构包括一第一连接器，第一连接器包含有一公端绝缘胶体、一设于公端绝缘胶体上的第一屏蔽壳体、及一设于公端绝缘胶体上的第二屏蔽壳体，第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体分别围绕形成有一第一空间及一第二空间，且第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体之间界定有一第三空间，而第一空间、第二空间、及第三空间内分别设有一第一公端子、一第二公端子、及多个第三公端子，借此，能够通过第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体所形成的第一空间、第二空间、及第三空间，来降低第一公端子、第二公端子、及第三公端子之间的电磁干扰(EMI)。
基本信息
专利标题 ：
电连接器的屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022382267.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213425335U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
陈秋健李振隆张华均
申请人 ：
岱炜科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市土城区民权街17号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN202022382267.5
主分类号 ：
H01R13/6461
IPC分类号 ：
H01R13/6461 H01R13/6585 H01R13/502
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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