改善封装吸水效应的热敏打印头
授权
摘要
本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效阻断水汽进入封装胶层，进而避免器件受潮受损的改善封装吸水效应的热敏打印头，设有基板，基板上设有底釉层，底釉层上设有导线电极和发热电阻体，控制IC器件设置在基板上，控制IC器件的个别电极与发热电阻体相连，导线电极与发热电阻体上设有保护层，控制IC器件上设有封装胶涂层，其特征在于，封装胶涂层外侧设有功能保护层，所述功能保护层外壁外凸，具有结构合理、操作简便、稳定可靠等显著的优点。
基本信息
专利标题 ：
改善封装吸水效应的热敏打印头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022385402.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN214137925U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
王超贺喆张东娜
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202022385402.1
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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