一种电路板结构及具有其的移动终端
授权
摘要
本申请实施例提供了一种电路板结构及具有其的移动终端，涉及通信设备技术领域，解决了电路板空间利用率不高的问题。电路板结构包括电路板本体，电路板本体具有安装面；第一器件和第二器件，第一器件和第二器件设置在所述安装面上，第一器件具有第一高度，第二器件具有第二高度，第一高度大于第二高度；安装架，安装架包括位于第二器件上方的承载件，承载件的高度低于第一高度，第三器件，第三器件安装于承载件上。本申请实施例通过安装在电路板在本体上的第一器件和第二器件之间的高度差内设置有承载件，并在承载件上安装有第三器件，能够合理利用电路板本体上的空间，提高了电路板本体上的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板结构及具有其的移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022407428.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213694311U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
谷守桐曾广运
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇靖海东路168号
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳岩
优先权 ：
CN202022407428.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
