一种用于切割金刚石单晶片的定位夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于切割金刚石单晶片的定位夹具，包括定位筒和限位板，限位板设置在定位筒顶部，定位筒内设置有放置槽，放置槽的内壁内侧设置有安装腔，安装腔的内壁上通过螺丝安装有微型定位油缸，安装腔的内壁上设置有卡放槽，卡放槽内卡设有调节滚球，卡放槽的内壁内侧设置有容置腔，容置腔的内壁上通过螺丝安装有微型电机，调节滚球安装在微型电机的输出轴上。本实用新型通过微型定位油缸能够对金刚石单晶片进行定位，通过固定块和缓压块能够对金刚石单晶片和微型定位油缸进行起到防护效果，并且通过调节滚球能够方便调节金刚石单晶片的位置，通过限位板能够方便控制切割位置，因此使用十分方便。

基本信息

专利标题：

一种用于切割金刚石单晶片的定位夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022457609.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213674901U

授权日：

2021-07-13

发明人：

王凯秦静

申请人：

美若科技有限公司

申请人地址：

山东省日照市五莲县市北经济开发区山河路57号

代理机构：

济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘真

优先权：

CN202022457609.5

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D5/00