本实用新型公开了一种电子元器件耐高温用测试机箱，所述测试机箱本体顶部固定安装有固定架，所述固定架内部固定安装有风扇，所述测试机箱本体顶部位于风扇处固定安装有防护网，所述测试机箱本体表面一侧固定安装有第一防尘网，所述测试机箱本体表面另一侧固定安装有第二防尘网，所述测试机箱本体内壁固定安装有立柱，所述立柱顶部固定安装有支撑板，所述支撑板表面涂覆有散热硅胶，该装置安装有风扇，能够将测试机箱本体内部的热空气抽出，而且该装置安装有散热硅胶，能够在电子元器件本体工作的过程中对其进行散热，测试机箱本体内壁还安装有隔热薄膜，能够在一定程度上隔绝进入测试机箱本体内部的热量。