一种耐高温的电子元器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的电子元器件，包括第一弹性囊、外壳、基板、芯片和环形管，所述外壳内部的底端设置有基板，且基板顶端的外壳内部设置有衬底，所述衬底顶端设置有芯片，且芯片上方的外壳内部设置有胶座，所述胶座顶端的中央位置处设置有第一安装槽，且第一安装槽内部的胶座顶端设置有第一弹性囊，所述第一弹性囊一端的第一安装槽内部设置有移动板，所述胶座两侧的基板顶端均设置有第二安装槽，且第二安装槽内部设置有第二弹性囊；本实用新型通过环形管和散热片的配合，使得散热效率大大提高，通过第一弹性囊受热膨胀，使得副电阻接通，避免了在高温时电路容易被击穿。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020599198.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211376629U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
韩健立
申请人 ：
韩健立
申请人地址 ：
黑龙江省牡丹江市爱民区兴平东路2号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
罗郁明
优先权 ：
CN202020599198.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/04 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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