一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法
公开
摘要
一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法，属于胶黏剂领域。本发明的目的是为了解决现有的电子元器件用胶存在高温高湿环境下胶粘下降大的问题，所述电子元器件用胶按照质量百分比由10％‑35％SEBS，5％‑15％接枝单体，0.1％‑0.6％引发剂，0.5％‑3％交联单体，0.4％‑2.4％光引发剂，45％‑75％溶剂组成；所述SEBS可部分被SBS或SIS代替，代替比例小于等于45％；所述接枝单体为丙烯基氨和/或丙烯酰胺；所述引发剂为过氧化二异丙苯和/或异丙苯过氧化氢。本发明通过接枝的方式向SEBS接入‑NH2基团，然后通过以含有多个环氧基团环氧环己基‑笼形聚倍半硅氧烷或缩水甘油醚基倍半硅氧烷为交联单体对接枝后的SEBS进行交联，形成三维立体状的交联SEBS，极大增强了其热稳定性和耐高温性能。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温电子元器件用胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605945A
申请号 ：
CN202210375229.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钟法往江日新
申请人 ：
惠州瑞德新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇甘陂村
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
王新雨
优先权 ：
CN202210375229.8
主分类号 ：
C09J151/00
IPC分类号 ：
C09J151/00 C09J11/08 C08F287/00 C08F220/56 C08F226/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J151/00
基于接枝聚合物的黏合剂，其中接枝成分是由只包括碳-碳不饱和键反应得到的；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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