一种菊芋加工用清洗切片装置
授权
摘要
本实用新型涉及菊芋加工技术领域，公开了一种菊芋加工用清洗切片装置，包括清洗机构、脱皮机构及切片机构；清洗机构包括内表面上设有螺旋叶片的清洗滚筒，及设在清洗滚筒的下方的收集箱体；收集箱体顶端设有支撑架，清洗滚筒设在支撑架上；支撑架的顶端设有喷淋水管；收集箱体的底端设有排水阀，收集箱体的右端设有脱皮机构；脱皮机构包括第一收集斗，第一收集斗设在脱皮设备的顶端，脱皮设备的底端设有切片机构；切片机构包括壳体，壳体顶端设有第二收集料斗，第二收集料斗下端设置有物料切片机，物料切片机底端设有物料收集箱；本实用新型，能够保证将菊芋表面粘附的泥土进行彻底的清除，同时还能在菊芋完成后直接进行切片操作，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种菊芋加工用清洗切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022473501.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213499639U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
樊燕鸽李峥陈世鹏王红星韩南丰赵俊宏孔宏俊薛宝玉
申请人 ：
河南省科学院化学研究所有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区红专路56号
代理机构 ：
郑州立格知识产权代理有限公司
代理人 ：
田磊
优先权 ：
CN202022473501.5
主分类号 ：
B26D7/32
IPC分类号 ：
B26D7/32 A23N12/02 A23N7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/27
完成与切割结合的其他操作的装置
B26D7/32
用于输送或堆积切割制品
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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