晶圆分割装置
授权
摘要
目的在于提供一种结构简单、生产率高的晶圆分割装置，用于从铸锭分割和制造晶圆。晶圆分割装置的特征在于，通过一边使激光从铸锭的端面聚光到铸锭内部的规定深度，一边使所述激光沿所述铸锭的端面相对移动，从而在所述铸锭与晶圆之间形成了分割层，所述晶圆分割装置具有所述铸锭的固定单元以及晶圆侧的拉伸部，所述拉伸部与用于对所述分割层施加分割载荷的分割驱动部连结，所述分割驱动部对在所述分割层所形成的分割面，以一个端部为支点在另一个端部产生打开方向的力矩。
基本信息
专利标题 ：
晶圆分割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022478645.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213614839U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
纳谷刚志高泽正和
申请人 ：
中村留精密工业株式会社
申请人地址 ：
日本石川县
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
沈丹阳
优先权 ：
CN202022478645.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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