一种内置IC芯片的塑胶基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC芯片与金属电路连接。本实用新型通过直接将金属电路成型埋装在塑胶基座内部，不易损坏，性能更加稳定可靠，成型质量高。
基本信息
专利标题 ：
一种内置IC芯片的塑胶基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022490961.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN212967670U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
金腾芳
申请人 ：
河源市皓吉达通讯器材有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新技术开发区科技八路富民工业园C区厂房F栋第二层
代理机构 ：
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝红建
优先权 ：
CN202022490961.9
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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