一种芯片测试常温固定基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试常温固定基座，包括：座体，所述座体的左右两侧通过通气孔安装有通气管接头，所述座体中侧均匀设有出气口，所述座体的前后两端中侧分别安装有连接板，所述连接板通过第一螺丝安装有挂板，所述挂板的下端连接有挂钩。本实用新型一种芯片测试常温固定基座的优点是：结构紧凑，安装稳固，座体用于承载整个装置，座体两端用第一螺丝固定挂钩，用于外部设备相连接，使整个装置与外部设备固定，提高了产品的易用性；整个装置加入了温度保险丝，用于检测温度，防止温度过高烧坏整个装置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试常温固定基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921247072.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-04
授权号 ：
CN210690639U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
吴明涛王战朋王冲
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921247072.0
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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