芯片测试架

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片测试架，其中，芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块，测试座用于装设待测芯片，主控模块可拆卸连接于测试主板，且测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

基本信息

专利标题：

芯片测试架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921746905.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN211402438U

授权日：

2020-09-01

发明人：

田景均

申请人：

深圳泰思特半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN201921746905.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04