芯片测试架
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片测试架,其中,芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块,测试座用于装设待测芯片,主控模块可拆卸连接于测试主板,且测试座可拆卸连接于所述测试主板,以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆卸连接于测试主板,使得在需要更换主控模块时,直接将主控模块拆卸下来,更换所需要的主控模块;通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板,测试座也能随时更换,达到了需要更换主控模块和测试座时,可以直接更换所需的主控模块和测试座,解决了主控模块和测试座出现问题时,需要更换时,浪费测试板的问题。
基本信息
专利标题 :
芯片测试架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921746905.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN211402438U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
田景均
申请人 :
深圳泰思特半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
张小容
优先权 :
CN201921746905.8
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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