一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构,包括挂具主体、阻挡层膜和导电爪,所述挂具主体的两侧对应设置有导电爪,且通过导电爪固定有单层陶瓷电容基板,所述挂具主体与单层陶瓷电容基板之间设置有一层阻挡层膜;所述挂具主体与单层陶瓷电容基板的反面贴合设置;所述阻挡层膜具体为一种PVC膜;所述阻挡层膜通过水贴附在单层陶瓷电容基板的反面;所述导电爪具有四个,且上下两两对应设置;该单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构,实现了单层陶瓷电容基板反面和阳极有一层有效的镀液离子阻挡;实现了单层陶瓷电容基板反面和阳极有一层有效的电场线阻挡,同时不影响正面的电场线;稳定,且不与镀液发生反应;易于员工操作。
基本信息
专利标题 :
一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022500049.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213447327U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
黄宗俊
申请人 :
元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022500049.7
主分类号 :
C25D5/02
IPC分类号 :
C25D5/02 C25D7/00 C25D17/08
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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