一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构，包括挂具主体、阻挡层膜和导电爪，所述挂具主体的两侧对应设置有导电爪，且通过导电爪固定有单层陶瓷电容基板，所述挂具主体与单层陶瓷电容基板之间设置有一层阻挡层膜；所述挂具主体与单层陶瓷电容基板的反面贴合设置；所述阻挡层膜具体为一种PVC膜；所述阻挡层膜通过水贴附在单层陶瓷电容基板的反面；所述导电爪具有四个，且上下两两对应设置；该单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构，实现了单层陶瓷电容基板反面和阳极有一层有效的镀液离子阻挡；实现了单层陶瓷电容基板反面和阳极有一层有效的电场线阻挡，同时不影响正面的电场线；稳定，且不与镀液发生反应；易于员工操作。
基本信息
专利标题 ：
一种单层陶瓷电容基板的外电极单面沉积结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022500049.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213447327U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
黄宗俊
申请人 ：
元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022500049.7
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D7/00 C25D17/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
