一种芯片晶圆储存装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体设备技术领域的一种芯片晶圆储存装置，包括储存装置和固定装置，所述储存装置包括箱体、箱盖、气缸、U型板、充气泵、除湿器和聚风罩，所述箱盖通过合页转动连接在所述箱体的顶部，所述气缸通过螺栓固定于所述箱体的右侧壁，所述气缸的顶部通过旋转轴与所述箱盖的右侧壁转动连接，所述U型板焊接于所述箱体的内腔顶部；该芯片晶圆储存装置的设置，通过在箱体的内腔底部和箱盖的内腔顶部各安装有固定装置，同一竖直平面的固定装置中的固定座和充气圈相互配合配合使用对晶圆片进行固定限位，而晶圆片与充气圈接触，从而在降低晶圆片表面划痕的同时也减缓了晶圆片的惯性，从而提高晶圆片在运输过程中的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片晶圆储存装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022521910.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213401122U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
陈学翠
申请人 ：
上海智势电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区新杨公路1588号4幢
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王前程
优先权 ：
CN202022521910.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
