覆盖膜、电路板及制造方法
实质审查的生效
摘要
一种覆盖膜(100)，所述覆盖膜(100)包括一第一覆盖层(10)、一第一胶层(20)及设置于所述第一覆盖层(10)及所述第一胶层(20)之间的一导热层(30)，所述导热层(30)的导热率为K1，K1＝3～65W/m.K，所述第一覆盖层(10)的导热率为K2，K2＝0.02～3.0W/m.K，所述第一胶层(20)的导热率为K3，K3＝0.02～1.0W/m.K。一种电路板及其制造方法，设置覆盖膜(100)，通过第一覆盖层(10)与热源接触并把热量由热源沿覆盖膜(100)的厚度方向传递给导热层(30)，该热量在导热层(30)内沿覆盖膜(100)的延伸方向迅速传递，避免局部聚集，从而减少传递至第一胶层(20)的热量，最终减少线路层因吸热升温而导致的信号传输质量变差的问题。所述电路板及制造方法能够提供隔热性能优良的电路板，以降低高温对高频信号传输的不利影响。
基本信息
专利标题 ：
覆盖膜、电路板及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287172A
申请号 ：
CN202080059618.9
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐筱婷何明展藤原胜美沈芾云钟福伟
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
李艳霞
优先权 ：
CN202080059618.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200327
申请日 : 20200327
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
