具有多层层压件的电子装置
公开
摘要
一种电子装置(100)，包括：具有至少一个发光装置(12)的电子衬底(10)、具有包括至少一个窗(22)的图形图案的覆盖衬底(20)，以及在电子衬底(10)和覆盖衬底(20)之间的热塑性层(30)。通过将电子衬底(10)和覆盖衬底(20)通过与面向热塑性层(30)的突出的电子组件(11，12)层压而结合形成装置(100)的多层层压件(40)。将至少热塑性层(30)加热至层压温度(T1)以增加热塑性材料(30m)的塑性。通过层压将电子组件(11，12)推入加热的热塑性层(30)中，用于将电子组件(11，12)嵌入热塑性材料(30m)中。
基本信息
专利标题 ：
具有多层层压件的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303446A
申请号 ：
CN202080060792.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杰伦·范登布兰德斯蒂芬·哈克马玛格丽莎·玛丽亚·德科克阿德里·范德瓦尔
申请人 ：
荷兰应用自然科学研究组织TNO
申请人地址 ：
荷兰海牙
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN202080060792.5
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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