传感器设备和用于制造传感器设备的方法
公开
摘要
描述一种传感器设备(10)，具有传感器芯片(16)，其中传感器芯片(16)具有多个被印刷的陶瓷层(12)和未被印刷的陶瓷层(11)，其中被印刷的陶瓷层(12)至少部分地用导电材料(13)印刷，并且其中传感器芯片(16)的电阻通过导电材料(13)的重叠区域(17)确定。此外，传感器设备(10)具有衰减层(14)。此外，描述一种用于制造传感器设备(10)的方法。
基本信息
专利标题 ：
传感器设备和用于制造传感器设备的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303045A
申请号 ：
CN202080061215.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿尔弗雷德·霍弗里希特托马斯·费希廷格尔
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
支娜
优先权 ：
CN202080061215.8
主分类号 ：
G01K7/16
IPC分类号 ：
G01K7/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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