用于衬底制造设备的高温光学传感器装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种用于在高温环境中感测衬底的装置和方法。本实用新型包括具有一个或者多个孔的支撑结构,设置在该一个或者多个孔内并通过该一个或者多个孔对准的一个或者多个光学器件,该光学器件适于检测衬底的便于。本实用新型还包括固定在所述支撑结构端部相邻位置的控制器,其与一个或者多个光学器件连接,并且适于处理信息并且于处理的信息确定衬底的中心,该支撑结构可以用于热遮蔽一个或者多个光学器件和控制器。同时还提供了许多其它特征。
基本信息
专利标题 :
用于衬底制造设备的高温光学传感器装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620157989.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-17
授权号 :
CN201051494Y
授权日 :
2008-04-23
发明人 :
肖尔·罗纳德
申请人 :
应用材料股份有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200620157989.8
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2016-12-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693575911
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006201579898
申请日 : 20061117
授权公告日 : 20080423
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101693575911
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006201579898
申请日 : 20061117
授权公告日 : 20080423
终止日期 : 无
2012-02-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101283525409
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006201579898
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
号牌文件序号 : 101283525409
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006201579898
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州
2008-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201051494Y.PDF
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