多层涂层
公开
摘要
本发明涉及用于对基材(40)进行涂覆的方法、执行所述方法的涂覆系统和经涂覆体。在第一方法步骤(62)中，将基材(40)在离子蚀刻过程中进行预处理。在第二方法步骤(64)中，通过PVD过程在基材(40)上沉积厚度为0.1μm至6μm的第一涂覆层(56a)。为了实现特别高品质且耐用的涂层(50)，在第三方法步骤(66)中，通过离子蚀刻过程对第一涂覆层(56a)的表面进行处理，以及在第四方法步骤(68)中，通过PVD过程在第一涂覆层(56a)上沉积厚度为0.1μm至6μm的另外的涂覆层(56b)。所述经涂覆体包括在基材(40)上的至少两个厚度为0.1μm至6μm的涂覆层(56a、56b、56c、56d)，其中通过离子蚀刻形成的界面区域布置在涂覆层(56a、56b、56c、56d)之间。
基本信息
专利标题 ：
多层涂层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423882A
申请号 ：
CN202080064726.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沃纳·克尔克斯特凡·博尔茨奥利弗·莱麦尔
申请人 ：
塞梅孔公司
申请人地址 ：
德国维塞伦
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡胜有
优先权 ：
CN202080064726.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/02 C23C14/06 C23C14/50 C23C14/56 H01J37/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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