激光表面检查装置的坐标位置识别精度校准方法及半导体晶圆的...
实质审查的生效
摘要

本发明分别通过校准对象激光表面检查装置、和通过二维正交坐标系求出上述COP的X坐标位置和Y坐标位置的校准用装置检测参考晶圆表面的COP;将参考晶圆的表面上的通过校准对象激光表面检查装置求出的检测位置与通过校准用装置求出的检测位置的位置之差在阈值范围内作为判断通过各装置检测出的COP为相同COP的判断标准,确定通过校准对象激光表面检查装置和校准用装置检测为相同COP的COP;以及对于确定为相同COP的COP的X坐标位置和Y坐标位置,以通过校准用装置求出的X坐标位置和Y坐标位置为真值,对校准对象激光表面检查装置的坐标位置识别精度进行校准。

基本信息
专利标题 :
激光表面检查装置的坐标位置识别精度校准方法及半导体晶圆的评价方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114450581A
申请号 :
CN202080067879.5
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-10-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
森敬一朗长泽崇裕
申请人 :
胜高股份有限公司
申请人地址 :
日本东京都港区芝浦一丁目2番1号
代理机构 :
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 :
刘秀青
优先权 :
CN202080067879.5
主分类号 :
G01N21/95
IPC分类号 :
G01N21/95  G01N21/956  G01B11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/95
申请日 : 20201006
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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