探针装置及其组装方法
公开
摘要
本公开提供一种探针装置及其组装方法。该探针装置包括一基底、一支撑座、多个测试探针以及多个隔离表层。该基底具有一导电布线，且该支撑座设置在该基底上。所述测试探针定向相对于该基底的一角度，并穿经该支撑座且电性连接到该导电布线。该隔离表层放射状地围绕该测试探针并接触该测试探针。
基本信息
专利标题 ：
探针装置及其组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594293A
申请号 ：
CN202110068217.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘俊良李天嘉
申请人 ：
思达科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN202110068217.6
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
