基于孔径分布曲线的MOFs材料缺陷结构预测方法

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摘要

本发明公开了一种基于孔径分布曲线的MOFs材料缺陷结构预测方法，首先，以一种MOFs的完美晶体结构为母体，基于计算机模拟遍历该MOFs配体缺失缺陷的含量和分布，生成MOFs的缺陷结构数据库；然后基于计算机模拟计算出所有缺陷结构的孔径分布曲线，对孔径分布曲线进行间隔取点，得到不同孔径下对应的孔径分布，并整理成数据集；再利用数据集训练机器学习模型；最后将待测的MOFs材料的孔径分布曲线输入到训练好的机器学习模型中，由机器学习模型预测出对应的缺陷含量。本发明可通过孔径分布曲线快速准确地确定MOFs材料的缺陷含量。

基本信息

专利标题：

基于孔径分布曲线的MOFs材料缺陷结构预测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112927769A

申请号：

CN202110114781.7

公开（公告）日：

2021-06-08

申请日：

2021-01-26

授权号：

CN112927769B

授权日：

2022-05-24

发明人：

奚红霞段海鹏吴颖

申请人：

华南理工大学

申请人地址：

广东省广州市天河区五山路381号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

郑浦娟

优先权：

CN202110114781.7

主分类号：

G16C60/00

IPC分类号：

G16C60/00 G16C20/50 G16C20/70 G16C10/00