一种探针偏移的校正方法，适用由处理单元实施，提供待测电路板，所述待测电路板具有多个焊垫，及具有多个分别能让对应的所述焊垫的表面露出的实际开窗区金属范围，且每一个实际开窗区金属范围内具有至少一个对应所述焊垫的扎痕。以光学装置撷取所述扎痕的一扎痕影像及所述实际开窗区金属范围的轮廓影像。将多个扎痕影像叠合，使多个实际开窗区金属范围的轮廓影像相互堆叠而交集成交集区域。在所述交集区域中，计算出离所述交集区域的中心相对所述扎痕影像的位移量，作为探针移动补偿的参考。