薄膜厚度的测试方法、测试系统、存储介质及电子设备
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摘要

本公开提供一种薄膜厚度的测试方法、测试系统、存储介质及电子设备,涉及半导体技术领域。所述薄膜包括图案化膜层和位于所述图案化膜层表面的待测膜层,所述测试方法包括:收集第一光谱,以得到所述图案化膜层的参数;调节所述第一光谱中所述图案化膜层的参数,并锁定所述图案化膜层的参数,以形成目标薄膜;检测所述目标薄膜的光谱,得到第二光谱;根据所述第二光谱确定所述待测膜层的厚度。本公开的测试方法可提高薄膜厚度的测试精度。

基本信息
专利标题 :
薄膜厚度的测试方法、测试系统、存储介质及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112833801A
申请号 :
CN202110162038.9
公开(公告)日 :
2021-05-25
申请日 :
2021-02-05
授权号 :
CN112833801B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
邓鹏飞陆朋朋
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
王辉
优先权 :
CN202110162038.9
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-06-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/06
申请日 : 20210205
2021-05-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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