一种树脂组合物、树脂膜、电路材料及印刷电路板
授权
摘要
本发明涉及一种树脂组合物、树脂膜、电路材料及印刷电路板，所述树脂组合物由如下组分组成：未改性聚芳醚、含不饱和键的金属盐、可共固化单体、引发剂以及可选地弹性体嵌段共聚物。本发明提供的树脂组合物涂覆工艺性较好，相容性佳，不易析出，适用的层压温度范围较宽，190‑260℃均可，与通用的低极性材料压合后，剥离强度较高，尤其在MOT后剥离强度的保持率非常高，耐热性和介电性能优异。
基本信息
专利标题 ：
一种树脂组合物、树脂膜、电路材料及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113072885A
申请号 ：
CN202110335869.1
公开（公告）日 ：
2021-07-06
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
CN113072885B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
介星迪颜善银刘潜发许永静
申请人 ：
广东生益科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN202110335869.1
主分类号 ：
C09J4/06
IPC分类号 ：
C09J4/06 C09J4/02 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/06
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 4/06
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2021-07-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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