印刷电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种印刷电路板，包括基板和上板，基板上具有基板的焊盘，基板的焊盘与基板的布线电连接，上板的侧边端面上具有端面半过孔，上板的表面上具有表面焊盘，表面焊盘与上板布线电连接，端面半过孔内容纳有半过孔导电体，半过孔导电体与表面焊盘电连接，且半过孔导电体与基板的焊盘电连接。根据本实用新型的印刷电路板，连接结构简单，大大降低制造成本，使得占用印刷电路板的面积和空间减少，使得工艺简化，连接的机械强度增加。

基本信息

专利标题：

印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820109042.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-04

授权号：

CN201234405Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

杨钢剑何志强杨云冯卫高歌

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518118广东省深圳市龙岗区坪山横坪公路3001号六角大楼1-358室

代理机构：

北京市德恒律师事务所

代理人：

宋合成

优先权：

CN200820109042.9

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/46