一种回转体类零构件的增减材双工位同步加工方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明的一种回转体类零构件的增减材双工位同步加工装置,包括底座、旋转工作台、龙门架,增材模块和磨削减材模块,旋转工作台和龙门架安装于底座上,增材模块和磨削减材模块安装于龙门架上且位于旋转工作台上方,增减材双工位同步加工装置还包括连接轴承和驱动电机,底座的上表面开设有回转孔,回转孔周向外侧设有圆凸台,旋转工作台包括上圆台盖和垂直连接于上圆台盖下方的下回转杆,上圆台盖盖设于圆凸台上,下回转杆插入回转孔内由驱动电机驱动旋转以带动上圆台盖旋转。本发明结构紧凑,加工方式多样且灵活可变。
基本信息
专利标题 :
一种回转体类零构件的增减材双工位同步加工方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114453985A
申请号 :
CN202110402310.6
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-04-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖罡杨钦文仪传明孙卓高彬
申请人 :
江西应用科技学院
申请人地址 :
江西省南昌市新建联富大道1号
代理机构 :
湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
代理人 :
张丽娟
优先权 :
CN202110402310.6
主分类号 :
B24B1/00
IPC分类号 :
B24B1/00 B24B5/36 B24B5/35 B29C64/153 B29C64/245 B29C64/268 B29C64/30 B29C64/241 B29C64/232 B29C64/236 B29C64/20 B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y80/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20210414
申请日 : 20210414
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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