虚拟现实激光打标方法、装置、设备及存储介质
授权
摘要
本发明涉及激光打标领域,公开了一种虚拟现实激光打标方法、装置、设备及存储介质。虚拟现实激光打标方法应用于虚拟现实激光打标设备,虚拟现实激光打标方法包括:接收准备指令,基于第一定位装置和第二定位装置,得到第一横坐标和第一纵坐标;计算第一中心坐标,将激光射枪移动至第一中心坐标,得到第一图像;将第一打标图形打印在第一矩形打标物上;对第二矩形打标物进行定位处理,得到第二横坐标和第二纵坐标;根据第二横坐标与第二纵坐标,计算出第二中心坐标,以及计算第一中心坐标与第二中心坐标的差值,得到横纵差值向量;基于横纵差值向量,将激光射枪移动至第二矩形打标物的对称中心上;将第二打标图形打印在第二矩形打标物上。
基本信息
专利标题 :
虚拟现实激光打标方法、装置、设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113199152A
申请号 :
CN202110450348.0
公开(公告)日 :
2021-08-03
申请日 :
2021-04-25
授权号 :
CN113199152B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
赵本和周康黄敏庄丽涓张真
申请人 :
深圳晶森激光科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道白芒社区牛成村牛成路214号601
代理机构 :
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄彧
优先权 :
CN202110450348.0
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-08-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20210425
申请日 : 20210425
2021-08-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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