本公开提供一种具有与接触插塞侧表面接触的支撑图案的三维半导体装置。一种半导体装置包括：基板，其具有单元区域和通孔区域；设置在基板上的晶体管和逻辑互连件；下部绝缘层，其覆盖晶体管和逻辑互连件；下部导电层，其在单元区域中位于下部绝缘层上；支撑图案，其在通孔区域中设置在下部绝缘层上；下部通孔插塞，其具有与支撑图案接触的侧表面和与逻辑互连件接触的底表面；字线层叠，其在单元区域中设置在下部导电层上；介电层层叠，其在通孔区域中设置在支撑图案上；垂直沟道柱，其穿透字线层叠以连接到下部导电层；以及上部通孔插塞，其穿透介电层层叠以与下部通孔插塞垂直对准。