一种高载流、低热导Bi-2223/AgAu超导带材的制备...
授权
摘要
本发明公开了一种高载流、低热导Bi‑2223/AgAu超导带材的制备方法，该方法包括：一、将Bi‑2223前驱粉末灌装到AgAu合金管中得到第一装管复合体；二、拉拔后将单芯线材集束组装到AgAu合金管中得到第二装管复合体；三、孔型轧制后拉拔加工，再采用平辊轧制制成多芯Bi‑2223/AgAu带材；四、经热处理得到Bi‑2223/AgAu超导带材。本发明采用低热导率的AgAu合金管作为内、外包套，结合采用多辊孔型轧制，保证了金属包套与陶瓷芯丝间协同变形，制备的多芯Bi‑2223/AgAu带材具有较低的热导率、较高的芯丝密度和临界电流密度，有利于在高温超导电流引线上的应用。
基本信息
专利标题 ：
一种高载流、低热导Bi-2223/AgAu超导带材的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113488285A
申请号 ：
CN202110813714.4
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN113488285B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
马小波李成山张胜楠冯建情刘国庆
申请人 ：
西北有色金属研究院
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区未央路96号
代理机构 ：
西安创知专利事务所
代理人 ：
马小燕
优先权 ：
CN202110813714.4
主分类号 ：
H01B12/10
IPC分类号 ：
H01B12/10 H01B12/00 H01B12/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
H01B12/10
在普通导体中嵌入多根丝的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/10
申请日 : 20210719
申请日 : 20210719
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
