电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质
授权
摘要
本发明实施例涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；确定是否能够基于I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；若否，则增加电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到S个目标格点；获取K份实测温度数据；将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；从S个目标格点中去除Z个得到N个目标格点，作为电路板的N个温度检测位置；N小于M。从而可在不影响温度监控的基础上节约电路板制造成本。
基本信息
专利标题 ：
电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113741576A
申请号 ：
CN202111070594.X
公开（公告）日 ：
2021-12-03
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN113741576B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
高秀文王继红徐昶杨磊
申请人 ：
上海移柯通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区希雅路33号17号厂房6H3部位
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202111070594.X
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-12-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/19
申请日 : 20210913
申请日 : 20210913
2021-12-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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