可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统
公开
摘要
本发明提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，包括：将电路板逐片采水平输送方式进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，之后翻转电路板成垂直状且采逐片连续移动方式进行，其中多段微蚀流程是先经喷洒微蚀液、之后再浸泡于喷涌的微蚀液中：化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗，之后再翻转电路板逐片采水平输送方式进行：水洗、吹干、烘干等作业，借此本发明方法及系统能仅经由单一系统完成电路板的表面处理。
基本信息
专利标题 ：
可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630496A
申请号 ：
CN202111159767.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄信翔黄信航
申请人 ：
黄信翔;黄信航;苏州迅展科技有限责任公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴立臣
优先权 ：
CN202111159767.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 C23C18/16 C23C18/18 C23C18/32 C23C18/38 H05K3/14 H05K3/22 H05K3/26
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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