PCB测试板和PCB测试板的设计方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法,PCB测试板包括:第一金属层;第二金属层,位于第一金属层的一侧,与第一金属层平行间隔排布;芯板,芯板位于第一金属层和第二金属层之间,用于隔绝述第一金属层和第二金属层;多个凸起结构,位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分,使PCB测试板能够适应热场且结构稳定;凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面,降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形,避免应力导致的各种问题,同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题,可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。

基本信息
专利标题 :
PCB测试板和PCB测试板的设计方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114449746A
申请号 :
CN202111319024.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周舟邹雅冰李伟明何日吉王玉忠
申请人 :
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请人地址 :
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
王天庆
优先权 :
CN202111319024.X
主分类号 :
H05K1/03
IPC分类号 :
H05K1/03  H05K1/02  H05K1/11  H05K1/18  H05K3/00  H05K3/34  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20211109
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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