激光加工装置
公开
摘要
提供激光加工装置，该激光加工装置能够抑制热的吸收而减少残留于器件芯片的热应变。激光加工装置的激光束照射单元包含：第1脉冲激光振荡器，其振荡出波长为9μm～11μm且脉冲宽度为5ns以下的脉冲激光；CO2放大器，其对从该第1脉冲激光振荡器射出的脉冲激光束进行放大；以及聚光器，其将由该CO2放大器放大后的脉冲激光束会聚于卡盘工作台所保持的被加工物。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535789A
申请号 ：
CN202111325558.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
能丸圭司
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111325558.3
主分类号 ：
B23K26/0622
IPC分类号 ：
B23K26/0622 B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/062
直接控制激光束的
B23K26/0622
通过成形脉冲的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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