一种新能源汽车用电路基板及其制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种新能源汽车用电路基板及其制备方法，包括：电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％‑95％的氮化铝、5％‑30％的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质芯片的线膨胀系数相近，在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题，同时该电路基板热导率高，能够快速散热，延长了芯片及电路基板的使用寿命，增加了电路基板的稳定性，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新能源汽车用电路基板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113923858A
申请号 ：
CN202111336947.6
公开（公告）日 ：
2022-01-11
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN113923858B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张富启王海军
申请人 ：
珠海粤科京华科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区南水镇化联四路30号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
时嘉鸿
优先权 ：
CN202111336947.6
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 C04B35/64 C04B35/622 C04B35/581 H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-01-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2022-01-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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