具有精确的温度检测的半桥模块
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半桥模块，其具有两个开关单元，所述开关单元分别包括多个并联和/或串联连接的晶体管、尤其是IGBT或MOSFET，其中，所述晶体管布置在第一基板上，半桥模块具有温度传感器阵列，所述温度传感器阵列具有多个温度传感器，所述温度传感器至少局部地与晶体管热连接。此外，本发明还涉及一种温度传感器阵列。
基本信息
专利标题 ：
具有精确的温度检测的半桥模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553017A
申请号 ：
CN202111392651.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·鲁珀特
申请人 ：
奥迪股份公司
申请人地址 ：
德国因戈尔施塔特
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
金林辉
优先权 ：
CN202111392651.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M1/088 G01K7/02 G01K7/22
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02M 7/00
申请日 : 20211123
申请日 : 20211123
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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