一种LED绝缘缩合型固晶胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及H01L技术领域，更具体地，本发明涉及一种LED绝缘缩合型固晶胶及其制备方法。LED绝缘缩合型固晶胶，按重量份计，制备原料包括90‑100份烷氧基硅树脂、0.1‑0.5份固化剂、0.6‑0.8份增粘剂、0‑3份抗沉淀剂。本申请中LED绝缘缩合型固晶胶由于烷氧基的存在，固晶推力高于加成型甲基硅胶，同时反应机理为烷氧基的水解和缩合反应，不含Si‑H键，在固晶胶烘烤过程中不会有小分子物质吸附在芯片电极上，无麻点异常，可以保证焊线顺利进行，此外，该LED绝缘缩合型固晶胶具有良好的老化光维率，特别适用于面积为60‑120mil2的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种LED绝缘缩合型固晶胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114456771A
申请号 ：
CN202111396874.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈江聪曹锋郭世铭
申请人 ：
吉安市木林森新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111396874.X
主分类号 ：
C09J183/06
IPC分类号 ：
C09J183/06 C08G77/38 H01L33/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/06
含与含氧基团连接的硅的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/06
申请日 : 20211123
申请日 : 20211123
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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