一种异步仿形加工设备及方法

授权

摘要

本发明公开了一种异步仿形加工设备及方法，涉及仿形加工领域，该异步仿形加工设备包括转盘平台、伺服驱动设备、激光测距设备、单轴驱动设备、喷涂设备、微距测距设备、第一双轴驱动设备、切削设备和第二双轴驱动设备；转盘平台沿水平面布置并能够自转；激光测距设备可沿竖直方向运动；喷涂设备固设在转盘平台的外侧；微距测距设备可沿竖直方向运动且朝向或远离转盘平台的轴线运动；切削设备可沿竖直方向运动且朝向或远离转盘平台的轴线运动。该异步仿形加工设备及加工方法采用异步仿形加工的方式进行仿形加工，可降低异步仿形加工设备的结构设计难度，通过对异步仿形加工设备中的部分组件的复用达到精简体积的目的，具有良好的实用性。

基本信息

专利标题：

一种异步仿形加工设备及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113829127A

申请号：

CN202111413677.4

公开（公告）日：

2021-12-24

申请日：

2021-11-25

授权号：

CN113829127B

授权日：

2022-04-08

发明人：

成伟华

申请人：

广东职业技术学院

申请人地址：

广东省佛山市禅城区澜石二路20号

代理机构：

广东广盈专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

李俊

优先权：

CN202111413677.4

主分类号：

B23Q17/24

IPC分类号：

B23Q17/24 B23Q35/00