一种新型晶体MOS器件管脚自动制造设备
公开
摘要
本发明公开了一种新型晶体MOS器件管脚自动制造设备，包括组装机架、上料组件、转盘模组、组装模组、顶缸模组和控制箱，所述组装机架上设置有所述转盘模组，所述转盘模组固定于所述组装机架上，所述转盘模组的上面设置有所述上料组件，所述组装模组设置于所述转盘模组的右侧和后面，所述顶缸模组设置于所述转盘模组的左侧和上面，所述控制箱设置于所述转盘模组的左侧，所述控制箱固定于所述组装机架上；本发明结构简单，整个MOS器件管脚自动制造设备的自动化程度较高，大大的提高了整体的工作效率，适宜推广，具有良好的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种新型晶体MOS器件管脚自动制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334718A
申请号 ：
CN202111420933.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖慈娟
申请人 ：
深圳科易设计服务有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区清水河街道红岗路1168号金祥都市花园金馨苑4栋4单元408
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
谢伟
优先权 ：
CN202111420933.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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